第十六屆IC測試研討會火熱開啟~

本次研討會我們邀請了業界資深人士，針對AI賦能芯片測試工程:從大數據分析到測試程序自動生成，車規芯片測試數據分析及卡控，新版AEC-0104測試項目實戰解析，BLR測試電路板設計關鍵要求解析，相信這又是一次極難得的技術交流與提高機會，各位業界同仁千萬別錯過!

2026-04-08 16:58:35上海幗計集成電路技術有限公司46

《AI賦能芯片測試工程：從大數據分析到測試程序自動生成》

圍繞AI在芯片測試工程中的應用，分享測試大數據分析、異常問題發掘、測試知識沉淀，以及測試文檔與測試程序自動生成實踐，探討智能化與自主測試的發展趨勢。

《車規芯片測試數據分析及卡控》

眾所周知，車規芯片對質量要求非常高，其質量從芯片設計，制造，封裝及測試各個環節均需嚴格控制，其中測試作為把控質量的最后一道關卡，其重要性不言而喻，而測試數據分析是測試質量把控的關鍵依據，如何通過測試數據分析，制定合理的卡控標準，以確保芯片質量，我們來聽聽專家怎么說。

《新版 AEC-Q104 測試項目實戰解析》

因應車規芯片封裝越來越多以MCM(多集成芯片)型式出現，有別于AEC-Q100對于集成電路芯片的測試要求, AEC-Q104藉由芯片BLR測試應用完善MCM芯片驗證手法,尤其新版內容新增BLR測試硬件詳細要求,此次講座將結合測試標準理論及行業實戰經驗,深入淺出介紹分享MCM芯片在測試驗證的關鍵技術。

《BLR 測試板硬件設計關鍵要求解析》

國內首次公開會議針對BLR測試硬件設計深入解析，設計概念及標準要求，近年來芯片產品對于BLR測試日趨增多，從以往的手持式產品應用到目前車規芯片，因應AEC-Q104驗證要求，尤其新版的Q104內容新增補充對于測試硬件設計的細項說明。此次講座邀請到行業資深BLR測試硬件設計專家將為各位帶來精彩技術分享。

組織單位

主辦單位：頂策科技，張江芯享測，華嶺股份

協辦單位：捷芯電子，南通優睿，江陰佳泰，紹興宏邦，宏泰科技，SineTest，聯動科技，杭州晶測，偉諾科技，佳寬電子，盛華維納，華測半導體，蘇州朗之睿，上海幗計，寧波銀行，專業IC測試網，IC測試之家， IC咖啡。